PACKNET analiza la nueva arquitectura del envase en una jornada sobre innovación, circularidad y datos
El pasado 15 de abril, PACKNET acogió en las instalaciones de la Agencia Estatal de Investigación (Madrid), la jornada titulada “Liderando la nueva arquitectura del envase: Innovación tecnológica, Circularidad y Datos”.
PACKNET impulsa el análisis de los materiales biodegradables en envase en una nueva sesión del Grupo de Trabajo
El pasado 14 de abril, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET), en colaboración con ASOBIOCOM, ha celebrado en Madrid una nueva sesión del Grupo de Trabajo “Materiales Biodegradables”.
PACKNET pone en marcha la preparación de la Agenda Estratégica de Innovación del Packaging en España
El pasado 12 de marzo, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) organizó la jornada titulada “Agenda Estratégica de Innovación del Packaging en España”, celebrada en las instalaciones de la Agencia Estatal de Investigación en Madrid.
La ONCE, en colaboración con PACKNET, impulsa el etiquetado accesible en el sector del envase y el embalaje
El pasado 25 de febrero, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET), colaboró en la jornada de ONCE “Etiquetado accesible: comprometidos con la inclusión”.
PACKNET analiza el papel de la transformación digital en la circularidad del envase en su última jornada
El pasado 19 de febrero, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET), en colaboración con ITENE, organizó la jornada titulada «La Transformación Digital como Motor de la Circularidad en el Envase», celebrada en las instalaciones de la Agencia Estatal de Investigación (Madrid).
PACKNET organizó una jornada para abordar los retos del sector agroalimentario mediante soluciones tecnológicas de envasado
El pasado 21 de enero, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET), en colaboración con ITENE, organizó una jornada técnica orientada a fomentar la generación de ideas y soluciones innovadoras de envasado en torno a los retos del sector agroalimentario.
PACKNET reúne a los sectores del envase y la construcción para abordar los desafíos del Pasaporte Digital de Producto
El pasado 20 de enero, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET, en colaboración con PTEC- Plataforma Española de la Construcción, organizó una jornada bajo el título “Packaging & Construcción ante el Pasaporte Digital: retos y oportunidades compartidas”.
PACKNET participó en la Feria Empack Madrid 2025 organizando la Jornada “Redefiniendo el envase: Visión 360º de la Industria”
El encuentro reunió a expertos del sector del packaging para debatir retos tecnológicos, oportunidades legales, avances tecnológicos y tendencias de mercado.
PACKNET organizó la jornada “Innovar para competir: envasado hortofrutícola sostenible”, en Fruit Attraction 2025
El encuentro reunió a diferentes expertos de la cadena de valor del envase y embalaje, generando un espacio de análisis y debate sobre los principales retos actuales derivados de la actual legislación.
PACKNET reúne a los representantes de la cadena de valor en una Jornada para identificar los nuevos retos tecnológicos del packaging
El evento tuvo lugar en la sede de la Agencia Estatal de Investigación, en Madrid, y en esta ocasión se centró en la identificación de los nuevos retos tecnológicos surgidos en la cadena de valor del packaging en el marco del nuevo Reglamento de Envases y Residuos de Envases.