22 de enero de 2026

PACKNET organizó una jornada para abordar los retos del sector agroalimentario mediante soluciones tecnológicas de envasado

El pasado 21 de enero, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET), en colaboración con ITENE, organizó una jornada técnica orientada a fomentar la generación de ideas y soluciones innovadoras de envasado en torno a los retos del sector agroalimentario.

El pasado 21 de enero, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET), en colaboración con ITENE, el Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística, organizó una jornada técnica orientada a fomentar la generación de ideas y soluciones innovadoras de envasado en torno a los retos del sector agroalimentario.

El encuentro tuvo lugar en Madrid, reuniendo a profesionales interesados en el desarrollo de soluciones tecnológicas aplicadas al envase. La sesión se centró en analizar los principales retos del sector agroalimentario en materia de envasado, con especial atención al cumplimiento del Reglamento de Envases y Residuos de Envases, así como a la búsqueda de soluciones que integren sostenibilidad, innovación y seguridad alimentaria.

La jornada comenzó con la presentación de una herramienta clave por parte de ITENE, la Brújula Legal Operativa, que permitió a los asistentes evaluar el grado de cumplimiento de sus envases con los requisitos del Reglamento de Envases y Residuos de Envases.

A continuación, Antonio Riaño, INNOTECH- Grupo Lantero, abordó la ponencia «Soluciones que combinan reciclabilidad y seguridad alimentaria en el marco de la PPWR». Seguidamente, Claudio Norma y Juan Manuel López, de Dassault Systèmes, presentaron la ponencia «Gemelos virtuales aplicados a la simulación y el desarrollo de envases sostenibles». Posteriormente, tuvo lugar la ponencia «Identidad digital integrada, nueva arquitectura de trazabilidad aplicada a envases», a cargo de Rodrigo Gomar, Managing Director en AERTH.

Para cerrar la jornada, se desarrolló una Dinámica de Trabajo en torno a los retos del sector agroalimentario, que permitió a los participantes compartir experiencias con el objetivo de impulsar la generación de nuevas soluciones técnicas de envasado. En este espacio participaron también ofertantes de soluciones tecnológicas, que presentaron sus propuestas en formato “elevator pitch”, favoreciendo el intercambio directo entre demanda y oferta tecnológica.

comunicación@packnet.es

Packnet – Plataforma Tecnológica Española del Envase y Embalaje

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