La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET – celebró el martes 17 de junio, en colaboración con ITENE – Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística – una Jornada titulada «Identificación de los nuevos retos tecnológicos surgidos en la cadena de valor del packaging en el marco del nuevo Reglamento de Envases y Residuos de Envases». El evento tuvo lugar en la sede de la Agencia Estatal de Investigación, en Madrid.
Esta jornada se enmarca dentro de la labor de Packnet como espacio de encuentro y colaboración para todos los actores implicados en el sector del envase y el embalaje, con el objetivo de favorecer el intercambio de conocimiento y la detección conjunta de retos y oportunidades.
El taller dio comienzo con una exposición inicial, en la que se abordaron los principales ejes del nuevo Reglamento europeo de Envases y Residuos de Envases, que permitió contextualizar los cambios normativos que afectarán de manera transversal a toda la cadena de valor del packaging. Tras esta introducción, los participantes se organizaron en grupos de trabajo con el fin de compartir experiencias, identificar retos tecnológicos y reflexionar sobre las implicaciones prácticas del nuevo marco regulatorio. El formato del taller estuvo concebido específicamente para fomentar el pensamiento creativo y la innovación colaborativa.
Con los resultados obtenidos en esta jornada, está prevista la organización de un segundo foro de trabajo, orientado a generar ideas y soluciones innovadoras a los retos previamente identificados. Este nuevo encuentro tendrá lugar en Madrid el próximo 3 de julio, dando continuidad al proceso iniciado en este primer taller.
Desde PACKNET, agradecemos la colaboración de ITENE y la participación de todos los asistentes.
Packnet – Plataforma Tecnológica Española del Envase y Embalaje
