La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) celebró el pasado 15 de abril, en las instalaciones de la Agencia Estatal de Investigación (Madrid), la jornada titulada “Liderando la nueva arquitectura del envase: Innovación tecnológica, Circularidad y Datos”.
Tras la bienvenida institucional, la sesión dio comienzo con un bloque de ponencias técnicas centradas en distintos enfoques vinculados a la transformación del sector.
En primer lugar, José María Fernández Alcalá, Director de Economía Circular en IHOBE, presentó la ponencia “El Pasaporte Digital de Producto (PDP): una oportunidad más allá de un requisito legal en la cadena de valor del packaging”, en la que destacó el potencial del PDP como herramienta estratégica.
A continuación, Eudald Bover, CEO de AWAYTER, junto a Raúl Hernández, responsable de Growth & Development en la misma entidad, abordaron el “Sistema de retorno de envases reutilizables para alimentos: operativa, digitalización y trazabilidad mediante IoT”.
Paula Sánchez, Directora de Marketing, y Laura Vallejo, Senior Sales Specialist en SIG Iberia, presentaron la ponencia “Rediseñar la arquitectura del envase: el paso de estructuras multicapa complejas a soluciones alu-free con barrera completa”.
La jornada continuó con la mesa redonda titulada “Diseñando el cambio: hacia un modelo circular, digital y sostenible”, en la que participaron Concha Bosch, Responsable de Tecnologías de Envase en AINIA; Jorge Navarro Medrano, Director de Empresas Adheridas en GENCI; Guillermo Díaz, Director de Asuntos Técnicos y Reglamentarios en ADELMA; y Cinta Bosch, Gerente de Sostenibilidad en AECOC.
La sesión concluyó tras un intercambio de perspectivas en torno a los retos actuales del sector del envase y el embalaje, seguido de un espacio de networking entre los asistentes.
Desde PACKNET se agradece la participación de todos los ponentes y asistentes, así como a la Agencia Estatal de Investigación por acoger el encuentro en sus instalaciones.
Packnet – Plataforma Tecnológica Española del Envase y Embalaje
