La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) estará presente en otra de las citas del año, la feria del packaging EMPACK, que se desarrollará en IFEMA durante los días 26 y 27 de octubre.

En esta ocasión, lo hará mediante la organización de la Mesa Redonda: “Rediseñando el packaging del futuro”, el día 26 de octubre, a las 10:20h, en una sesión que tendrá aproximadamente una hora y media de duración.

El futuro del packaging, pasa por implementar soluciones cada vez más sostenibles desde un punto de vista medioambiental, utilizando más material reciclable, reutilizable y con más porcentaje de reciclado en su composición; pero el horizonte temporal previsto es tremendamente complejo y, cada vez más, la colaboración de todos los eslabones de la cadena de valor resulta imprescindible si queremos alcanzar los objetivos medioambientales estipulados por la legislación.

Belén Garcia, directora general de PACKNET, será quien modere esta sesión, en la que se abordarán los diversos retos y oportunidades tecnológicas planteados a la industria del envase y el embalaje, y se compartirán algunas de las principales iniciativas que actualmente se están llevando a cabo.

Para ello, tendremos el placer de contar con entidades y profesionales de la talla de Tinixara Mesa, responsable del Sector Retail, Dirección Relaciones Externas y RSC en Ecoembes; Fernando García, Sales Director Spain and Portugal en Dassault Systèmes; la responsable de Asuntos Públicos y Sostenibilidad de Plastics Europe, Irene Mora; el director general de la Asociación de Latas de Bebidas, Juan Ramón Meléndez; y la participación de David Gómez Plaza, director de Servicios Tecnológicos del Centro Tecnológico y de Investigación Tekniker.

De esta manera, una vez más, PACKNET se posiciona como un agente fundamental en innovación tecnológica aplicada al envase y el embalaje, evidenciando este papel a través de la organización de espacios de diálogo y cooperación en uno de los encuentros más significativos para el sector.