Los próximos 11 y 12 de noviembre, PACKNET estará presente en EMPACK Madrid 2026, uno de los principales encuentros para los profesionales del sector del envase y el embalaje, que se celebrará en el pabellón 6 de IFEMA Madrid.
En el marco de esta edición, PACKNET organizará la mesa redonda «Repensando el packaging: Innovación y sostenibilidad en movimiento», que tendrá lugar el 12 de noviembre, de 11:00 a 12:20 horas. Este espacio de encuentro reunirá a los principales representantes del sector del envase y el embalaje para compartir diferentes perspectivas sobre los retos y oportunidades que marcarán el futuro del packaging, poniendo el foco en la innovación y la sostenibilidad.
Todos los detalles de este evento disponibles aquí.
Para más información sobre el evento, se puede contactar con PACKNET a través del correo electrónico: comunicacion@packnet.es
Quienes deseen asistir a EMPACK Madrid 2026 pueden inscribirse directamente a través del siguiente enlace de registro.
