Desde PACKNET, les invitamos a asistir a la feria EMPACK Madrid 2026, evento que tendrá lugar los próximos 11 y 12 de noviembre en el pabellón 6 de IFEMA (Madrid), uno de los principales encuentros para los profesionales del sector del envase y el embalaje.
En el marco de esta edición, PACKNET organizará el 12 de noviembre, de 11:00 a 12:20 horas, la mesa redonda «Repensando el packaging: Innovación y sostenibilidad en movimiento», un espacio de encuentro en el que se reunirán los principales representantes del sector del envase y el embalaje.

EMPACK Madrid volverá a convertirse en un punto de encuentro para empresas, centros tecnológicos, asociaciones y profesionales, ofreciendo un espacio para conocer las últimas tendencias, establecer nuevas conexiones y favorecer el intercambio de conocimiento entre los distintos agentes del ecosistema.
Quienes deseen asistir a EMPACK Madrid 2026 pueden inscribirse directamente a través de este enlace de registro.