ENVASPRÉS, el Portal Profesional de Envase y Embalaje, publica un artículo con los detalles sobre el próximo evento Packnet junto a Hispack, programado para el 12 de marzo.
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet) en colaboración con HISPACK organiza una Jornada presencial el día 12 de marzo, en horario de 09.30 a.m. a 13.45 a.m. en el Colegio Tajamar (Madrid).