Desde Packnet, les invitamos a asistir a la feria EMPACK, un evento clave que se celebrará los próximos 27 y 28 de noviembre en los Pabellones 5 y 7 de IFEMA, en Madrid. Esta feria, organizada junto con Logistics & Automation y con más de 15 ediciones de trayectoria, es un punto de encuentro para explorar el futuro del sector del packaging y conocer las tendencias más innovadoras.
EMPACK es un espacio dedicado a la innovación, el conocimiento, el networking y, especialmente, a los negocios. En ella convergen materiales, tecnología, servicios y soluciones de envasado y etiquetado, ofreciendo una amplia gama de productos para optimizar procesos en el sector.
Además, Empack Madrid cuenta con espacios específicos para descubrir las últimas novedades en packaging primario, secundario, etiquetado, bolsas y PLV. En solo dos días, los asistentes tendrán la oportunidad de conectar con empresas líderes y descubrir las tendencias futuras en este sector tan dinámico y esencial para los negocios.
En esta edición, Packnet moderará una Mesa Redonda titulada: “La innovación tecnológica como motor de cambio en la ruta hacia la circularidad del envase”, que se celebrará el 27 de noviembre a las 10:20 h.
En esta mesa contaremos con la participación de:
- Concha Bosch – Responsable de Tecnologías de Envases en AINIA
- Germán Casado – Responsable de Bebidas y Lácteos en ECOEMBES
- Carolina Amor – Responsable de Marketing en KNAUF INDUSTRIES
- Natalia Ramalho – Certification Technical Manager en TÜV AUSTRIA IBERIA
- Belén García – Directora de PACKNET, como moderadora.
Todos los detalles de este evento disponibles aquí.
Para más información sobre el evento, no dudes en contactarnos en comunicacion@packnet.es
¡Te esperamos en EMPACK!
