Desde Packnet les invitamos a asistir a la feria EMPACK, evento que tendrá lugar los próximos 27 y 28 de noviembre en los Pabellones 5 y 7 de IFEMA (Madrid).
Celebrada junto con Logistics & Automation, y con más de 15 ediciones, esta feria te invita a explorar el futuro del sector del packaging. Es un espacio dedicado a la innovación, el conocimiento, el networking y, especialmente, los negocios. Aquí convergen materiales, tecnología, servicios y soluciones de packaging, envasado y etiquetado, ofreciendo al mercado una amplia gama de productos y servicios para optimizar procesos.
Además, Empack Madrid ofrece espacios diferenciados para explorar el packaging primario, secundario, etiquetado, bolsas y PLV. En solo dos días, tendrás la oportunidad de conectar con empresas líderes y descubrir tendencias futuras en este sector dinámico y crucial para los negocios.
En esta ocasión moderaremos una Mesa Redonda donde abordaremos la importancia de la tecnología en la transformación del sector del envase hacia modelos más sostenibles y circulares.
27 de noviembre (10:20 h) – Mesa Redonda: “La innovación tecnológica como motor de cambio en la ruta hacia la circularidad del envase”, en la que está prevista la participación de las siguientes entidades:
- Concha Bosch, Responsable de Tecnologías de Envases en AINIA
- Germán Casado, Responsable de Bebidas y Lácteos en ECOEMBES
- Carolina Amor , Responsable de Marketing en KNAUF INDUSTRIES
- Natalia Ramalho, Certification Technical Manager en TÜV IBERIA
- Belén García, Directora de PACKNET, como moderadora.
Queremos que formes parte de EMPACK 2024, el gran evento donde podrás descubrir las últimas innovaciones y tendencias del sector.
Para obtener detalles adicionales, no dudes en contactarnos a través de: comunicacion@packnet.es
¡Os esperamos!