El pasado 12 de noviembre, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) participó en EMPACK Madrid 2026, celebrada los días 11 y 12 de noviembre en IFEMA Madrid, donde organizó la mesa redonda «Repensando el packaging: Innovación y sostenibilidad en movimiento», dividida en dos coloquios y moderada por Belén García, Directora de PACKNET.
El primer coloquio, «De la innovación tecnológica a la circularidad: el gran desafío compartido», contó con la participación de Concha Bosch, Responsable de Tecnologías de Envase de AINIA; Jorge Navarro, Director de Empresas Adheridas de GENCI; y Juan Felipe Vicente, Sales Director Iberia & Latam de TOSCA.
La sesión fue un espacio de diálogo para abordar uno de los grandes desafíos del sector: impulsar la transición hacia modelos de packaging más sostenibles a través de la innovación tecnológica y la colaboración entre los distintos agentes de la cadena de valor.
El segundo coloquio, «Casos de éxito aplicables a toda la cadena de valor del envase», reunió a Carles Lapeña, Dirección General & Ventas de GRUPALIA 4.0; Joan Ros, Director General de ENVALORA; Laura Vallejo, Senior Sales Specialist Iberia de SIG; y Jorge Barriobero, Responsable de investigación en Procesos y Envasado Sostenible de alimentos de CNTA.
En él se pusieron en común experiencias que ya están dando resultados en el sector y que pueden trasladarse a los distintos agentes de la cadena de valor.
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