Las compañías han sido reconocidas en la categoría de Electrónica, Imagen y Sonido por dos soluciones de embalaje en cartón ondulado que mejoran la protección, la eficiencia logística y la optimización de materiales.
DS Smith y DS Smith Tecnicarton, socios de PACKNET, han sido distinguidas con dos galardones en la edición 2026 de los Premios Liderpack, organizados por la Asociación Española de Packaging y el salón Hispack de Fira de Barcelona. Ambas soluciones han compartido el reconocimiento al mejor packaging del año en la categoría de Electrónica, Imagen y Sonido.
Los proyectos premiados son ELapHug, una solución diseñada para proteger ordenadores portátiles durante su transporte a servicios de reparación, y un embalaje para el transporte marítimo de armarios de cuadros eléctricos, desarrollado por DS Smith Tecnicarton.
ELapHug: protección adaptable para ordenadores portátiles
Esta solución de cartón ondulado permite utilizar un único embalaje para diferentes formatos de portátil. Integra elementos de sujeción y separación, además de un compartimento para accesorios, lo que facilita la preparación de los envíos, optimiza el almacenamiento y elimina la necesidad de materiales auxiliares.
Protección para el transporte marítimo de equipos industriales
La segunda solución responde a las necesidades de transporte marítimo de armarios de cuadros eléctricos de entre 700 y 800 kg con destino a Estados Unidos. El sistema desarrollado por DS Smith Tecnicarton incorpora una estructura de cartón que genera cámaras de aire para amortiguar los impactos laterales, junto con una base de espuma antivibraciones.
Su diseño facilita también las operaciones de montaje y desmontaje. Prácticamente todo el embalaje está compuesto por cartón 100% reciclable, mientras que la espuma constituye una pieza independiente que puede reciclarse por separado.
Reconocimiento a la innovación en packaging
Ambos proyectos comparten el objetivo de dar respuesta a retos concretos de los clientes mediante soluciones que combinan protección, funcionalidad, eficiencia logística y optimización de materiales.
Los Premios Liderpack 2026 se entregarán en mayo de 2027 en el marco de Hispack, en Fira de Barcelona. Además, las soluciones galardonadas podrán concurrir al certamen internacional WorldStar Packaging Awards.
Desde PACKNET felicitamos a nuestros socios DS Smith y DS Smith Tecnicarton por este reconocimiento a su trabajo y contribución a la innovación en el sector del envase y embalaje.
