El pasado 31 de octubre PACKNET, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, organizó una jornada en la Agencia Estatal de Investigación en Madrid con el objetivo de reunir a una comunidad comprometida con la innovación en el packaging y la sostenibilidad. Bajo el lema «Innovación Circular en Packaging: El camino hacia un futuro sostenible» el evento reunió a expertos y líderes de la industria para explorar las vías hacia un futuro más sostenible en la industria del envase y embalaje.

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