La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – Packnet y la Plataforma Tecnológica Española del CO2 – PTECO2, han firmado un acuerdo de colaboración con el propósito de dinamizar, movilizar y articular la masa crítica de innovación en torno a los actuales desafíos a los que se enfrenta la industria del sector del packaging y su respectivo impacto ambiental, social y económico derivado de las emisiones de gases de efecto invernadero.

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DS Smith Tecnicarton lanza la tecnología de laminado ‘Max’
‘Max’ es una tecnología de laminado que aumenta la resistencia de los embalajes, optimiza su apilado y favorece su reutilización.