Los pasados días 12 y 13 de noviembre, PACKNET – la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje estuvo presente en la feria Empack 2018, en IFEMA. Además de contar con un stand propio, la Plataforma organizó en la sala DS Smith una destacada Mesa Redonda.
Noticias
Eisberg y Tosca logran una solución sostenible para sus envases
La colaboración entre Eisberg y Tosca ha logrado ofrecer una solución de envasado sostenible para el transporte de productos frescos.
15 de septiembre de 2023
