12 de junio de 2025

PACKNET e ITENE organizan un taller abierto sobre los nuevos retos tecnológicos del packaging

PACKNET en colaboración con ITENE, celebrará en Madrid un Taller de Co-creación titulado: “Identificación de los nuevos retos tecnológicos surgidos en la cadena de valor del packaging en el marco del nuevo Reglamento de Envases y Residuos de Envases”.


El próximo 17 de junio a las 10:00h, PACKNET, en colaboración con ITENE – Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística, celebrará en Madrid un Taller de Co-creación titulado: “Identificación de los nuevos retos tecnológicos surgidos en la cadena de valor del packaging en el marco del nuevo Reglamento de Envases y Residuos de Envases”.

Se trata de una jornada abierta a todos los públicos, pensada para profesionales del sector, entidades interesadas o cualquier persona que desee aportar su visión y conocer de cerca los desafíos tecnológicos que plantea el nuevo marco normativo europeo.

El evento tendrá lugar en la Agencia Estatal de Investigación– y está concebido como un espacio dinámico y participativo. Tras una introducción sobre los principales ejes del nuevo Reglamento, se organizarán mesas de trabajo colaborativo en las que los asistentes podrán compartir experiencias, detectar retos y generar ideas en un entorno creativo.

La participación en el taller requiere inscripción previa, aunque no es necesario ser socio de Packnet para asistir. Se trata de una convocatoria abierta a cualquier persona interesada en aportar ideas, generar conocimiento compartido y formar parte activa del cambio que vive el sector del packaging.

Además, los resultados del taller servirán como base para un segundo encuentro que tendrá lugar el 17 de junio en Madrid, enfocado en desarrollar soluciones innovadoras a los retos identificados.

Todos los detalles del evento disponibles aquí.

Para confirmar la participación, se deberá enviar un correo electrónico a: comunicacion@packnet.es

¡Os esperamos!

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