HISPACK publica a través de una nota de prensa los detalles sobre el próximo evento que organiza junto a Packnet programado para el 12 de marzo.
Packnet en colaboración con Hispack convocan el próximo 12 de marzo en el ITG Tajamar de Madrid una jornada sobre la transición hacia la circularidad del packaging como camino de futuro sostenible con la participación como ponentes de más de 20 expertos y representantes de entidades y empresas vinculadas a la industria del envase y embalaje. A través de tres mesas redondas, se abordarán retos, estrategias de actuación y nuevos escenarios de aplicación de la ecoinnovación, la reutilización y el reciclado en el marco de la economía circular.
