La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) estará presente en la próxima edición de EXPOFOODTECH, que se celebrará los días 27 y 28 de mayo de 2026 en el Bilbao Exhibition Centre (BEC).
En el marco de este encuentro, PACKNET participará un año más moderando una mesa redonda que tendrá lugar el 27 de mayo en el Auditorium Siemens, bajo el título “Packaging as a Differentiator: Driving Value Beyond Protection”.
La sesión contará con la participación de Sonia Muro, Responsable de Sostenibilidad Medioambiental de FLORETTE, y María de Dios Maquieira, Jefe de I+D+i Envases, Procesos de Envasado y Homologaciones de MAHOU SAN MIGUEL, y estará moderada por Belén García, Directora de PACKNET.
Todos los detalles de esta mesa redonda están disponibles aquí.
Para más información acerca del evento, puedes contactarnos en comunicacion@packnet.es
