Un año más PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje estará presente en Hispack 2022, que se celebrará del 24 al 27 de mayo, en el stand (P2 A 139) en Fira Barcelona.
En esta ocasión organizaremos el día 26 de mayo tres mesas redondas. Las dos primeras a las 12:30 h. en el pabellón 2, bajo el título: “Implicaciones de la nueva normativa en la innovación tecnológica aplicada a la cadena de valor del packaging”. La primera mesa tratará la «Sostenibilidad como eje vertebrador de la innovación tecnológica en las diversas soluciones de envasado».
Bienvenida y apertura a cargo de Juan Carlos Mampaso, Presidente de PACKNET
Modera: Belén García – Directora de PACKNET
Ponentes:
Cinta Bosch – Responsable de Sostenibilidad en AECOC
Silvia Oliver – Sostenibilidad, Materiales y Tecnología en ITC PACKAGING
Carmen Sánchez – Directora Técnica en ITENE
Josu García – Responsable de Sostenibilidad en ULMA PACKAGING
A continuación se realizará la segunda mesa que tratará las «Claves de la circularidad en el packaging: gestión de fin de vida de los envases y nuevos sistemas de reciclado».
Modera: María Segura – Vicepresidenta 1ª PACKNET, Responsable de Seguridad Alimentaria y Medio Ambiente en ACES – Asociación de Cadenas Españolas de Supermercados
Ponentes:
Lorena Rodríguez – Packaging Group Leader en AIMPLAS
Tinixara Moreno – Responsable de Empresas Sector Retail en ECOEMBES
Susana Fernández – Directora de Desarrollo en SIGFITO
Y para terminar la jornada del día 26 de mayo a las 17:00 h. en el paballón 2, se realizará una tercera mesa bajo el título: «Soluciones tecnológicas para diseñar los envases y embalajes del futuro».
Modera: Belén García – Directora de PACKNET
Ponentes:
Joaquín Fernández, Director de Desarrollo Estratégico en UNIQ (AFCO)
María Rodríguez, Responsable de Sostenibilidad en EMSUR
Victor Borrás, Responsable de Marketing en KNAUF INDUSTRIES
Mª Rosa Riera, Área de Sostenibilidad en LEITAT
