PACKNET ESTARÁ EN FOOD 4 FUTURE EXPOFOODTECH 2022

Un año más PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje estará presente en Food 4 Future – ExpoFoodTech 2022, que se celebrará del 17 al 19 de mayoen Bilbao.

En esta ocasión moderaremos tres mesas redondas el día 18 de mayo en el Food 4 Future World Summit. Aquí encontrarás las tecnologías más disruptivas y las tendencias que están transformado la industria del packaging y la intralogística y que nos van a permitir adaptarnos a las nuevas demandas del consumidor.

18  de mayo 15:30 a 16:30 h.

Mesa Redonda: TOWARDS CIRCULARITYIN FOOD PACKAGING

TOWARDS-CIRCULARITYIN-FOOD-PACKAGING

Modera: Belén García – Directora de PACKNET

Ponentes:

Maria De Dios Maqueira, I+D+i Manager MAHOU SAN MIGUEL
Elena Abiega
, Operation Manager SIROPE AGENCIA
Ana Carolina López
, Scientist IATA – CSIC 

18  de mayo 16:30 a 17:30 h.

Mesa Redonda: DIGITAL PACKAGINGAND LOGISTICS

DIGITAL PACKAGINGAND LOGISTICS

Modera: Belén García – Directora de PACKNET

Ponentes:

Javier López, Business Development Enginner ProLeiT
Nora Etxezarreta
, Industry Key Account Manager IBERMÁTICA
Fernando García
, Sales Director DESSAULT SYSTEMES 

18  de mayo 17:30 a 18:15 h.

Mesa Redonda: SMARTLOGISTICS

SMARTLOGISTICS

Modera: Belén García – Directora de PACKNET

Ponente:

Diego Sáez de Éguilaz, Managing Partner MESbook

¿Qué es Packnet? | Servicios | ¿Cómo adherirse?

Sobre Packnet: Con el objetivo de ampliar su conocimiento sobre la Plataforma, puede visitar la sección Conócenos donde podrá consultar el catálogo de PACKNET, así como las diferentes subsecciones dentro de Asociados para conocer las entidades ya adheridas a la Plataforma