EQUIPACK, el portal de información profesional y servicios orientados a productos, equipos y tecnología del envase y embalaje, publica un artículo sobre la jornada que la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) organizó el pasado 15 de octubre durante el primer día de la feria EMPACK Madrid 2025, titulada: “Redefiniendo el envase: Visión 360º de la Industria”.
Esta sesión reunió a varios expertos del sector del packaging que tuvieron la oportunidad de exponer en común los diferentes aspectos relacionados con los actuales retos tecnológicos planteados a la cadena de valor, las oportunidades derivadas de la legislación actual, los últimos desarrollos tecnológicos y las tendencias de mercado.
