Los pasados días 26 y 27 de febrero de 2025, PACKNET – la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – participó en la Feria EMPACK y Logistics & Automation Bilbao, que se celebró en el Bilbao Exhibition Centre.
En esta edición, la Plataforma estuvo presente en el stand 2B11, donde compartió novedades y avances en el sector del envase y embalaje. En el marco de este evento, PACKNET organizó una jornada titulada “Hacia la circularidad del packaging: implicaciones del Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envases”, que se celebró el miércoles 26 de febrero. La jornada se dividió en dos sesiones, en las que se abordaron los retos y oportunidades que plantea la transición hacia un modelo circular en el packaging.
La primera sesión, titulada “Retos tecnológicos planteados en la actualidad a la cadena de valor del envase y el embalaje”, contó con la participación de destacados expertos del sector, como Virginia Matesanz (Basque Food Cluster), Inés Alonso (Tecnalia), Fernando García (Dassault Systemes), Norman Masiá (CL Grupo Industrial) y Ruth Díez (Tekniker), quienes ofrecieron su visión sobre los desafíos tecnológicos que afectan a la cadena de valor del envase. Esta sesión fue moderada por Belén García, directora de PACKNET.
La segunda sesión, “Estrategias y oportunidades para abordar el cambio”, se centró en las oportunidades y estrategias para adaptar el sector del packaging a los nuevos retos de sostenibilidad y economía circular. Los ponentes incluyeron a Marta Iniesta (TRÉBOL GROUP), Didier Verhaert (FUTAMURA), Virginia Moreno (ECOEMBES), Sonia Muro (FLORETTE) y César Aliaga (ITENE), quienes compartieron sus experiencias y perspectivas sobre la implementación de soluciones más sostenibles en el packaging. Esta sesión también fue moderada por Belén García.
Durante ambas sesiones, se debatieron temas cruciales como la prevención y la reutilización de residuos, el fomento de la economía circular y la armonización del etiquetado en el marco del Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envases. La jornada obtuvo un alto nivel de participación y una acogida muy positiva por parte del público asistente.
Así, la presencia de PACKNET en EMPACK Bilbao 2025 facilitó un importante espacio de reflexión y diálogo sobre los retos y oportunidades que enfrenta la industria en términos de sostenibilidad y circularidad.
Packnet – Plataforma Tecnológica Española del Envase y Embalaje
