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14 de junio de 2023

La innovación como solución a los diferentes retos del Packaging (Tecnoalimen)

“La innovación como solución a los diferentes retos del packaging” es el lema elegido para la jornada que la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet) organizó el próximo 19 de noviembre en el seno de la feria Empack 2015. La jornada se enmarca dentro del conjunto de actividades de Packnet, que tienen como objetivo seguir ofreciendo soluciones y nuevas alternativas al sector del envase y embalaje mediante el trabajo multidisciplinar liderado por sus asociados: empresas, asociaciones empresariales, centros tecnológicos, organismos de investigación, universidades y profesionales del packaging.

La jornada propuesta por Packnet pretende exponer los diferentes retos a los que se expone la industria del packaging teniendo en cuenta diversos aspectos, como la flexibilidad en los ritmos de fabricación, la constante innovación en tecnología, el alto grado de cooperación dentro de la cadena de valor, la concienciación medioambiental y la continua adaptación a los requerimientos de carácter legislativo.

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