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31 de marzo de 2022

JORNADA INNOVACIÓN TECNOLÓGICA EN ENVASES Y EMBALAJES PARA EL CUMPLIMIENTO DE LOS NUEVOS OBJETIVOS AMBIENTALES

Les informamos que PACKNET organizará en Madrid una Jornada patrocinada por HISPACK el día 7 de abril sobre “Innovación tecnológica en envases y embalajes para el cumplimiento de los nuevos objetivos ambientales” en la que se abordarán diversas temáticas que afectan a la sostenibilidad.

Les informamos que PACKNET organizará en Madrid una Jornada patrocinada por HISPACK el día 7 de abril sobre “Innovación tecnológica en envases y embalajes para el cumplimiento de los nuevos objetivos ambientales” en la que se abordarán diversas temáticas que afectan a la sostenibilidad a lo largo de la cadena de valor del envase y el embalaje, y cuyo Orden del Día previsto el siguiente:

10.30 h – Registro

11.00 h – Bienvenida a todos los asistentes a cargo de Juan Carlos Mampaso, Presidente de PACKNET

11.05 h – Mesa Redonda: Retos tecnológicos planteados a los diferentes materiales susceptibles de aplicación en packaging.

Modera: María Segura, Responsable de Sostenibilidad y Seguridad Alimentaria de ACES

Ponentes:

LATAS DE BEBIDAS – Juan Ramón Meléndez, Director General
PEFC ESPAÑA – Pablo Narváez, Cadena de Custodia y Desarrollo de Marca
PLASTICS EUROPE – Irene Mora, Responsable de Asuntos Públicos y Sostenibilidad

11.40 h – Mesa Redonda: Sostenibilidad como eje vertebrador de la innovación tecnológica en las diversas soluciones de envasado.

Modera: Ignasi Cusí, Secretario General de GRAPHISPACK

Ponentes:

ADELMA – Pilar Espina, Directora General
ASEDAS – María Martínez – Herrera, Responsable de Seguridad Alimentaria y Medio Ambiente
ITENE – Pablo Albert, Responsable de la Unidad de Envases
LOGIFRUIT – Manuel Díaz, Director de Operaciones
SEALED AIR – Marta Lara, Retail Manager Iberia
STANPA – Lucía Jiménez, Responsable de Sostenibilidad y Normalización

12.15 h – Coffee – Break

12.45 h – Mesa Redonda: Claves de la circularidad en el packaging: gestión de fin de vida de los envases y nuevos sistemas de reciclado

Modera: Belén García – Directora de PACKNET

Ponentes:

AEVAE – Joan Ros, Director de Desarrollo
CICLOPLAST – Mayca Bernardo, Responsable de Comunicación
ECOEMBES – Tinixara Moreno, Departamento de Empresas y Ecodiseño
REPACAR – Gloria Lázaro, Área Técnica
SIGRE – Yolanda del Barrio, Jefa de Área -Departamento Técnico y de Operaciones

13.45 h – Clausura

Lugar de celebración: Salón de Actos – Colegio TAJAMAR, calle de Pío Felipe 12, 28038, Madrid

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