JORNADA: INNOVACIÓN TECNOLÓGICA EN ENVASES Y EMBALAJES PARA EL CUMPLIMIENTO DE LOS NUEVOS OBJETIVOS AMBIENTALES ORGANIZADA POR PACKNET

Próxima sesión Grupo de Trabajo Pasarela Tecnológica Internacional organizada por PACKNET

Les informamos que PACKNET organizará en Madrid una Jornada patrocinada por HISPACK el día 7 de abril sobre “Innovación tecnológica en envases y embalajes para el cumplimiento de los nuevos objetivos ambientales” en la que se abordarán diversas temáticas que afectan a la sostenibilidad a lo largo de la cadena de valor del envase y el embalaje, y cuyo Orden del Día previsto el siguiente:

10.30 h – Registro

11.00 h – Bienvenida a todos los asistentes a cargo de Juan Carlos Mampaso, Presidente de PACKNET

11.05 h – Mesa Redonda: Retos tecnológicos planteados a los diferentes materiales susceptibles de aplicación en packaging.

Modera: María Segura, Responsable de Sostenibilidad y Seguridad Alimentaria de ACES

Ponentes:

LATAS DE BEBIDAS – Juan Ramón Meléndez, Director General
PEFC ESPAÑA – Pablo Narváez, Cadena de Custodia y Desarrollo de Marca
PLASTICS EUROPE – Irene Mora, Responsable de Asuntos Públicos y Sostenibilidad

11.40 h – Mesa Redonda: Sostenibilidad como eje vertebrador de la innovación tecnológica en las diversas soluciones de envasado.

Modera: Ignasi Cusí, Secretario General de GRAPHISPACK

Ponentes:

ADELMA – Pilar Espina, Directora General
ASEDAS – María Martínez – Herrera, Responsable de Seguridad Alimentaria y Medio Ambiente
ITENE – Pablo Albert, Responsable de la Unidad de Envases
LOGIFRUIT – Manuel Díaz, Director de Operaciones
SEALED AIR – Marta Lara, Retail Manager Iberia
STANPA – Lucía Jiménez, Responsable de Sostenibilidad y Normalización

12.15 h – Coffee – Break

12.45 h – Mesa Redonda: Claves de la circularidad en el packaging: gestión de fin de vida de los envases y nuevos sistemas de reciclado

Modera: Belén García – Directora de PACKNET

Ponentes:

AEVAE – Joan Ros, Director de Desarrollo
CICLOPLAST – Mayca Bernardo, Responsable de Comunicación
ECOEMBES – Tinixara Moreno, Departamento de Empresas y Ecodiseño
REPACAR – Gloria Lázaro, Área Técnica
SIGRE – Yolanda del Barrio, Jefa de Área -Departamento Técnico y de Operaciones

13.45 h – Clausura

Lugar de celebración: Salón de Actos – Colegio TAJAMAR, calle de Pío Felipe 12, 28038, Madrid

Actividad para socios Packnet.

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