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14 de junio de 2023

Hispack patrocina la jornada de PACKNET sobre retos tecnológicos para conseguir un packaging más sostenible (alabrent)

Con el patrocinio del salón Hispack de Fira de Barcelona, PACKNET, Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, organizó el miércoles 26 de febrero en Madrid una jornada sobre los retos tecnológicos que tienen que afrontar las empresas para conseguir envases y embalajes más sostenibles.

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