La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje–Packnet celebró el Taller sobre soluciones de innovación en envases y embalajes destinados a frutas, verduras y hortalizas en el Hotel Leonardo de Madrid el día 21 de mayo. ara la celebración de este evento, la Plataforma contó con el patrocinio de Tecnobox, empresa fabricante de maquinaria para el packaging del sector del cartón ondulado.
Noticia de portada
PACKNET renueva su acuerdo de colaboración con el Salón Graphispag
La importancia de esta firma radica en renovar el compromiso de ambas corporaciones para apoyar y promover la innovación en
15 de julio de 2024
