La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje–Packnet celebró el Taller sobre soluciones de innovación en envases y embalajes destinados a frutas, verduras y hortalizas en el Hotel Leonardo de Madrid el día 21 de mayo. ara la celebración de este evento, la Plataforma contó con el patrocinio de Tecnobox, empresa fabricante de maquinaria para el packaging del sector del cartón ondulado.
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Packnet renueva su convenio con la Oficina Española de Patentes y Marcas, O.A (OEPM)
La importancia de esta firma radica en la renovación del compromiso de sendas corporaciones por promover la innovación, cuestión clave