14 de junio de 2023

¿Cuál es el futuro del envasado y los embalajes? (Revista Alimentaria)

Madrid ha sido protagonista de la jornada organizada por Packnet y en colaboración con HISPACK sobre los “Retos Tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible”. Leer más Ver vídeo

Madrid ha sido protagonista de la jornada organizada por Packnet y en colaboración con HISPACK sobre los “Retos Tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible”.

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