EMPACK es un espacio dedicado a la innovación, el conocimiento, el networking y, especialmente, a los negocios. En ella convergen materiales, tecnología, servicios y soluciones de envasado y etiquetado, ofreciendo una amplia gama de productos para optimizar procesos en el sector. 

Además, Empack Madrid cuenta con espacios específicos para descubrir las últimas novedades en packaging primario, secundario, etiquetado, bolsas y PLV. En solo dos días, los asistentes tendrán la oportunidad de conectar con empresas líderes y descubrir las tendencias futuras en este sector tan dinámico y esencial para los negocios.

En esta edición, Packnet moderará una Mesa Redonda titulada: “La innovación tecnológica como motor de cambio en la ruta hacia la circularidad del envase”, que se celebrará el 27 de noviembre a las 10:20 h. 

En esta mesa contaremos con la participación de:

• Concha Bosch – Responsable de Tecnologías de Envases en AINIA
• Germán Casado – Responsable de Bebidas y Lácteos en ECOEMBES
• Carolina Amor – Responsable de Marketing en KNAUF INDUSTRIES
• Natalia Ramalho – Certification Technical Manager en TÜV AUSTRIA IBERIA
• Belén García – Directora de PACKNET, como moderadora.

Todos los detalles de este evento disponibles aquí.

Para más información sobre el evento, no dudes en contactarnos en comunicacion@packnet.es

¡Te esperamos en EMPACK!

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