TECNOPACK – Interempresas, la Plataforma multisectorial de información especializada para empresas y profesionales, publica un artículo con los detalles sobre la participación de Packnet en Hispack 2024, que se celebrará el próximo 7 de mayo.
En el marco de la celebración de la feria Hispack, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje Packnet, se suma una vez más al encuentro del envase y embalaje, proceso y logística que tiene lugar en España. En esta ocasión, Packnet ha organizado una mesa redonda con el lema ‘Redefiniendo el envase del futuro: explorando el ecodiseño y la eco-innovación en la vanguardia de la sostenibilidad’, que será moderada por Belén García, directora de Packnet.
