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20 de febrero de 2024

Packnet organiza una Jornada presencial: «Hacia la circularidad del Packaging: el camino hacia un futuro sostenible»

Este evento será un punto de encuentro en el que representantes de más de 20 entidades abordarán diversas temáticas relacionadas con la sostenibilidad a lo largo de toda la cadena de valor del envase y embalaje.

Desde Packnet organizamos en Madrid una Jornada en colaboración con HISPACK bajo el lema «Hacia la circularidad del Packaging: el camino hacia un futuro sostenible».

Este evento será un punto de encuentro en el que representantes de más de 20 entidades abordarán diversas temáticas relacionadas con la sostenibilidad a lo largo de toda la cadena de valor del envase y embalaje. Se explorarán estrategias innovadoras, mejores prácticas y soluciones emergentes que promuevan la transición hacia un modelo de packaging más circular.

Packnet se complace en anunciar la organización la 1ª mesa redonda destacada titulada «Necesidad de aplicar un enfoque global de la eco-innovación como vector de la circularidad». La sesión, programada para las 10:10h, contará con la participación de expertos líderes en la industria de ACES, AFCO, ECOVIDRIO, MM NEKICESA, PEFC, ULMA PACKAGING y GRAPHISPACK.

Dicha jornada continuará con la segunda Mesa Redonda titulada Escenarios a futuro de la reutilización de los envases y embalajes: retos y oportunidades derivadas”, programada para las 11:40h. Este debate contará con la participación de expertos destacados en la industria, de AEVAE, AINIA, ASEDAS, CARTONPLAST, ECOEMBES, VIDRALA y la ASOCIACIÓN LATAS DE BEBIDAS.

Culminará con la tercera y última Mesa Redonda bajo el título “Avances y tecnologías de reciclado que faciliten la transición hacia la economía circular en materia de envases y embalajes”, programada para las 12:40h. Esta mesa redonda contará con la participación de expertos líderes en la industria de ASEGRE, la FEDERACIÓN ESPAÑOLA DE LA RECUPERACIÓN, ITENE, PLASTICS EUROPE, PROCIRCULAR y KNAUF INDUSTRIES.

El 12 de marzo, de 10:00h a 14:00 horas, te invitamos a participar en esta jornada en el Colegio Tajamar, ubicado en la calle de Pío Felipe 12, Madrid. Será una oportunidad única para sumergirse en mesas redondas y conferencias con destacados expertos del sector del envase y embalaje. Consulta los detalles del evento completo aquí.

Dicha jornada cuenta con la colaboración de HISPACK, la feria de envase y embalaje, proceso y logística que se celebra en España está organizada por Fira de Barcelona en colaboración con Graphispack Asociación, y prevé reunir más de 720 expositores directos y 1.250 marcas representadas en los pabellones 2 y 3 del recinto ferial de Gran Via en su próxima edición, que se celebrará del 7 al 10 de mayo del presente año.

Para más información sobre cómo participar en estas sesiones puedes escribirnos a comunicacion@packnet.es

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