La Plataforma asistirá un año más a la Feria EMPACK y Logistics & Automation que se celebra los días 28 y 29 de febrero en el Bilbao Exhibition Centre, y en esta ocasión Packnet organizará una Mesa Redonda bajo el título “Innovación Sostenible en el Packaging: enfoques y tácticas para abordar el cambio” el día 29 de febrero de 11.20h a 12.20h.
El panel de participantes en esta Mesa está integrado por Sonia Muro (Responsable de Sostenibilidad en FLORETTE), Olga Martín (Directora General de ACLIMA), Jon Ander Egaña (Director General en BASQUE FOOD CLUSTER), Isabel Goyena (Directora en ENVALORA) , Inés Alonso (Responsable Desarrollo de Mercado en Área de Circularidad en TECNALIA) y Ruth Díez (Coordinadora Agroalimentario de TEKNIKER), y será moderada por Belén García (Directora de PACKNET).
Durante este coloquio se intercambiarán diferentes perspectivas, visiones, retos, oportunidades y tendencias sobre los diferentes temas clave de la innovación tecnológica a desarrollar a lo largo de la cadena de valor del envase y embalaje, pudiendo así los ponentes compartir competencias, recursos y capacidades de cara al nuevo marco legal que se avecina a resultas del nuevo Reglamento europeo de envases y residuos de envases.
¿Quieres saber cómo afrontan el cambio las entidades del sector? ¿Conoces los nuevos retos que aterrizan en el plano actual? ¿Y las nuevas oportunidades?
Si quieres estar al tanto de cuál es el camino que se está construyendo y cuáles son las líneas estratégicas de actuación que se están siguiendo… ¡Tienes cita con nosotros el 29 de febrero!
Para más información acerca del evento, puedes contactarnos en comunicacion@packnet.es
