La REVISTA IDE destaca en su artículo la próxima celebración del evento Packnet programado para el 12 de marzo.
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet) en colaboración con HISPACK organiza una Jornada presencial el día 12 de marzo, en horario de 09.30 a.m. a 13.45 a.m. en el Colegio Tajamar (Madrid).
Packnet organizará en colaboración con REPACAR una sesión del Grupo de Trabajo Materiales Biodegradables el próximo 10 de octubre a
DS Smith Tecnicarton ha desarrollado un embalaje de cartón ondulado 100% reciclable para el transporte y almacenamiento de ruedas de
Este documento destaca el progreso de Tosca en 2023, esbozando sus esfuerzos para impulsar la sostenibilidad en todas sus operaciones
Entre los principales ámbitos de actuación, destacan el desarrollo de nuevos productos o la mejora en los procesos de fabricación.
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