Un año más PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje estará presente en Food 4 Future – ExpoFoodTech 2022, que se celebrará del 17 al 19 de mayo, en Bilbao.
En esta ocasión moderaremos tres mesas redondas el día 18 de mayo en el Food 4 Future World Summit. Aquí encontrarás las tecnologías más disruptivas y las tendencias que están transformado la industria del packaging y la intralogística y que nos van a permitir adaptarnos a las nuevas demandas del consumidor.
18 de mayo 15:30 a 16:30 h.
Mesa Redonda: TOWARDS CIRCULARITYIN FOOD PACKAGING
Modera: Belén García – Directora de PACKNET
Ponentes:
Maria De Dios Maqueira, I+D+i Manager MAHOU SAN MIGUEL
Elena Abiega, Operation Manager SIROPE AGENCIA
Ana Carolina López, Scientist IATA – CSIC
18 de mayo 16:30 a 17:30 h.
Mesa Redonda: DIGITAL PACKAGINGAND LOGISTICS
Modera: Belén García – Directora de PACKNET
Ponentes:
Javier López, Business Development Enginner ProLeiT
Nora Etxezarreta, Industry Key Account Manager IBERMÁTICA
Fernando García, Sales Director DESSAULT SYSTEMES
18 de mayo 17:30 a 18:15 h.
Mesa Redonda: SMARTLOGISTICS
Modera: Belén García – Directora de PACKNET
Ponente:
Diego Sáez de Éguilaz, Managing Partner MESbook
