Les informamos que Packnet participará en la feria EMPACK MADRID, evento que tendrá lugar el 29 y 30 de noviembre en IFEMA, Madrid.
En esta ocasión organizaremos una Mesa Redonda bajo el título: “Innovación tecnológica y circularidad en el packaging: Avanzando hacia un futuro sostenible” programada para el próximo 29 de noviembre en horario de 10.20 h a 11.50 h, y en la que está prevista la participación de las siguientes entidades:
· Jose María Carrasco, CEO & CFO IBERIA en CARTONPLAST IBÉRICA.
· María Rodríguez Cid, Directora de Sostenibilidad en EMSUR.
· Esther Colino, Asuntos públicos y comunicación en PROCIRCULAR.
· Rocío Pastor Matut, Directora General en SIGFITO.
· Mª de Dios Maquieira, Jefe de I+D+i de Envases y Embalajes en MAHOU.
· Aitor Peña Martínez, DIRCOM en VIDRALA.
· Belén García, Directora de PACKNET como moderadora de la sesión.
¡Os esperamos!
