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6 de octubre de 2023

Packnet participará en la feria EMPACK MADRID 2023

Packnet participará en la feria EMPACK MADRID, evento que tendrá lugar el 29 y 30 de noviembre en IFEMA, Madrid.

Les informamos que Packnet participará en la feria EMPACK MADRID, evento que tendrá lugar el 29 y 30 de noviembre en IFEMA, Madrid.

En esta ocasión organizaremos una Mesa Redonda bajo el título: “Innovación tecnológica y circularidad en el packaging: Avanzando hacia un futuro sostenible” programada para el próximo 29 de noviembre en horario de 10.20 h a 11.50 h, y en la que está prevista la participación de las siguientes entidades:

·         Jose María Carrasco, CEO & CFO IBERIA en CARTONPLAST IBÉRICA.

·         María Rodríguez Cid, Directora de Sostenibilidad en EMSUR.

·         Esther Colino, Asuntos públicos y comunicación en PROCIRCULAR.

·         Rocío Pastor Matut, Directora General en SIGFITO.

·        Mª de Dios Maquieira, Jefe de I+D+i de Envases y Embalajes en MAHOU.

·        Aitor Peña Martínez, DIRCOM en VIDRALA.

·         Belén García, Directora de PACKNET como moderadora de la sesión.

¡Os esperamos!

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