Un año más PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje estará presente en EMPACK Madrid (stand 9102), que se celebrará los días 24 y 25 de noviembre en el recinto ferial de IFEMA.
En esta ocasión organizaremos el día 24 de noviembre a las 10.20 h en la Sala Empack una Mesa Redonda bajo el título: “Cómo será el packaging del futuro?” en la que intervendrán como ponentes Marga Romo, Responsable de Marketing en ESSENTRA PACKAGING, Rocío Pastor, Directora General de SIGFITO, Lorena Rodríguez, Packaging Group Leader en AIMPLAS, Blanca Méntrida, Directora Corporativa de Innovación en Grupo Hinojosa y Miguel Aballe, Partner en ENVISAGE.
Durante esta sesión, moderada por Belén García – Directora de PACKNET, se abordarán tanto los diferentes retos tecnológicos que afectan a la cadena de valor del envase y el embalaje al hilo de los nuevos objetivos ambientales que establece el marco normativo como también las posibles oportunidades que se vislumbran en este nuevo escenario, siempre teniendo en cuenta la circularidad de los envases y las tecnologías disponibles para ello. Con este objetivo durante esta Mesa Redonda se analizarán también las diversas medidas que permiten impulsar la prevención y fomentar el reciclado de alta calidad de cara a facilitar una completa valorización de los residuos que posibilite su conversión en recursos.
Ven a vernos a EMPACK 2021!!
