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14 de junio de 2023

Jornada Packnet: Rediseñando el packaging del futuro. Retos y oportunidades a la innovación tecnológica (EQUIPACK)

EQUIPACK comparte el contenido de la jornada Packnet organizada en Madrid el día 30 de marzo sobre el packaging del futuro, en la que se abordaron diversas temáticas que afectan a la cadena de valor del envase y el embalaje.“Rediseñando el packaging del futuro: retos y oportunidades a la innovación tecnológica”.

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