PACKNET organizará en Madrid una Jornada patrocinada por HISPACK sobre “Retos Tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible”
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Arranca el proyecto ‘Wood4Plastic’, coordinado por Aitiip Centro Tecnológico
Aitiip Centro Tecnológico coordina la iniciativa Wood4plastic, centrada en la transformación de residuos agroforestales para desarrollar bioplásticos innovadores, sostenibles y