Revista IDE comparte los detalles de la Jornada de Packnet sobre los retos y oportunidades para la innovación tecnológica que tuvo lugar el pasado 30 de marzo en la Agencia Estatal de Investigación, “Rediseñando el packaging del futuro: retos y oportunidades a la innovación tecnológica”.
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DS Smith Tecnicarton desarrolla embalaje sostenible para el sector aeronáutico
DS Smith Tecnicarton ha desarrollado un embalaje de cartón ondulado 100% reciclable para el transporte y almacenamiento de ruedas de