Packnet organizará el próximo 26 de noviembre a las 11.00 h – en colaboración con TECNALIA – un Taller
de Co-creación de Soluciones Tecnológicas a los Retos Actuales del Packaging.
El taller estará enfocado a aportar ideas y construir soluciones tecnológicas a través del desarrollo de una dinámica participativa diseñada para que los participantes – actores de la cadena de valor del envase – colaboren en el diseño, desarrollo o mejora de herramientas tecnológicas que respondan a los siguientes retos:
–Ecodiseño en materiales de envasado para su valorización
–Pasaporte digital de producto y digitalización
Agenda prevista:
11.00 h – 12.30 h: Taller de Co- Creación de Soluciones Tecnológicas
12.30 h – 13.30 h: Visita a TECNALIA
13.30 h – 14.00 h: Lunch & Networking
14.00 h – 15.00 h: Visita a PLASTIGAUR
Lugar de celebración: TECNALIA – Parque Científico y Tecnológico de Gipuzkoa (Mikeletegi Pasealekua, 7, 20009 -San Sebastián)
Horario: 10.00 h a 15.00 h.
Para obtener más información sobre cómo participar en esta sesión, podéis contactarnos a través de nuestro correo electrónico: comunicacion@packnet.es
¡Os esperamos!