Desde PACKNET les invitamos a asistir a la feria EMPACK, evento que tendrá lugar los próximos 29 y 30 de noviembre en los Pabellones 5 y 7 de IFEMA (Madrid).
En esta ocasión organizaremos una Mesa Redonda bajo el título: “Innovación tecnológica y circularidad en el packaging: Avanzando hacia un futuro sostenible” programada para el próximo 29 de noviembre en horario de 10.20 h a 11.50 h, y en la que está prevista la participación de las siguientes entidades:
- Jose María Carrasco, CEO & CFO Iberia en CARTONPLAST IBÉRICA
- María Rodríguez Cid, Directora de Sostenibilidad en EMSUR
- María de Dios Maquieira, Jefe de I+D+i de Envases y Embalajes en MAHOU
- Esther Colino, Asuntos públicos y comunicación en PROCIRCULAR
- Rocío Pastor Matut, Directora General en SIGFITO AGROENVASES
- Aitor Peña Martínez, DIRCOM en VIDRALA
Para poder asistir pueden registrarse accediendo al siguiente enlace y rellenando sus datos personales.
¡Os esperamos!
