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29 de octubre de 2024

Numerosos profesionales explorarán la Industria 4.0 en el packaging en el próximo evento de Packnet en Madrid

Con el objetivo de explorar las oportunidades que ofrece la Industria 4.0, PACKNET llevará a cabo el próximo 31 de octubre una Jornada titulada “Estrategias para la competitividad en la era digital: Explorando las oportunidades de la industria 4.0 en el packaging”.

En un mundo en constante evolución, PACKNET, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, reafirma su compromiso con la innovación en la cadena de valor del packaging. Con el objetivo de explorar las oportunidades que ofrece la Industria 4.0, PACKNET llevará a cabo el próximo 31 de octubre una Jornada titulada “Estrategias para la competitividad en la era digital: Explorando las oportunidades de la industria 4.0 en el packaging”.

Este evento se centrará en analizar las tendencias emergentes en tecnologías avanzadas y las innovaciones tecnológicas disruptivas que están transformando el sector del envase y embalaje.

Durante la jornada, se presentarán y debatirán las últimas tendencias tecnológicas, considerando su impacto en la eficiencia y sostenibilidad del sector. Los participantes tendrán la oportunidad de profundizar en los desafíos y oportunidades que estas tecnologías ofrecen para mejorar la eficiencia operativa, reducir costos y minimizar el impacto ambiental, todo mientras se incrementa la competitividad del sector del envase y embalaje.

Además, el evento fomentará la colaboración y el networking entre profesionales del sector, creando un espacio propicio para el intercambio de conocimientos, experiencias y mejores prácticas.

A las 9:30h, se dará inicio al registro de asistentes, seguido por una cordial bienvenida a cargo de Juan Carlos Mampaso – Presidente de PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje  a todos los asistentes al evento.

En esta sesión, se presentarán los siguientes Casos de éxitos y/o proyectos en marcha sobre las tendencias en tecnologías, industria 4.0 e innovaciones tecnológicas disruptivas en el sector del envase y embalaje:

A las 10:10 h, Eva Rodríguez, Investigadora en la unidad de Tecnologías Avanzadas de Fabricación en TEKNIKER, abordará «Impulso de la Industria 4.0 en el packaging. Trazabilidad a través de codificación unitaria a alta velocidad».

A las 10:30 h, Pablo Martínez, Director Comercial en KEYLAND SdG, hablará sobre «Tecnología y robótica para la Industria 4.0 y aplicaciones en el sector del envase y embalaje».

A las 10:50 h, José Antonio de la Rosa, ENOVIA Sales Iberia en DASSAULT SYSTÈMES, discutirá «Cómo optimizar la Innovación y la Sostenibilidad en el packaging».

Tras un descanso para el café, la mañana continuará con la ponencia de Joaquín Gómez, Desarrollo de negocio en ITA – Instituto Tecnológico de Aragón con una ponencia a las 12:00h titulada «Gemelo Digital de procesos de transformación de materiales para packaging».

La jornada culminará con una Mesa Redonda titulada «El impacto de la digitalización y la industria 4.0 en la cadena de valor del packaging: necesidades y aplicaciones prácticas”, moderada por Belén García, Directora de PACKNET y que contará con Pablo Mariñas, Director General en ECOPHIR; Sergio Calvo, Director IT en ENVALORA; Carmen Redondo, Dirección de Relaciones Institucionales en HISPACOOP y Felipe Vicente, Director de Ventas en TOSCA.

Tras este intercambio de conocimientos y perspectivas, se dará esta jornada por concluida a las 13:10h.

Esta jornada se presenta como una oportunidad única para que los profesionales del sector se reúnan y discutan sobre el futuro del packaging en la era digital.

Para más información y registro, por favor, contactad a comunicacion@packnet.es

Todos los detalles del evento disponible aquí.

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