EMPACK Madrid se ha consolidado como un evento de referencia en el sector del packaging, y durante dos jornadas, IFEMA se convertirá en el escenario idóneo para generar oportunidades de negocio, establecer conexiones con los principales expertos de la industria y conocer las últimas tendencias y avances tecnológicos.

En esta edición, PACKNET reforzará su compromiso con la innovación y la sostenibilidad mediante la organización de la Mesa Redonda: “Redefiniendo el envase: Visión 360º de la Industria”, que contará con la participación de destacados profesionales del sector. El encuentro estará estructurado en dos sesiones complementarias:

• Sesión I: “Cómo convertir los actuales retos tecnológicos en nuevas oportunidades” (10:00 h – 10:40 h), con la participación de expertos de CARTONPLAST, ULMA PACKAGING, KNAUF INDUSTRIES, INNOTECH y DASSAULT SYSTÈMES.
• Sesión II: “Estrategias para gestionar el cambio” (10:40 h – 11:20 h), con la intervención de representantes de PEFC España, Grupo GRABALFA, AIMPLAS, SIG GROUP, MM NEKICESA y AFCO.

A través de esta iniciativa, PACKNET reafirma su papel como agente clave en la promoción del diálogo, la colaboración y la transferencia de conocimiento en el ámbito del envase y embalaje, impulsando la transformación hacia una industria más innovadora, competitiva y sostenible.

Todos los detalles de este evento disponibles aquí.

Para más información sobre el evento, se puede contactar con PACKNET a través del correo electrónico: comunicacion@packnet.es

Quienes deseen asistir a EMPACK Madrid 2025 pueden inscribirse directamente a través del siguiente enlace de registro:
https://register.visitcloud.com/survey/0sew8jtdjqmft?actioncode=PCKN1

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