Le informamos que el próximo día 13 de noviembre a las 10.30 h se celebrará en el marco de la feria EMPACK 2018 (Madrid) la Mesa Redonda organizada por PACKNET en torno a diversos temas de actualidad sobre el envase y el embalaje, entre ellos los siguientes:

 

    • Ecodiseño y economía circular: la gestión sostenible de los envases
    • El impacto del envase y la experiencia de usuario: un recorrido desde los millennials hasta los colectivos senior
    • El rol del envase en la estrategia de marketing empresarial
    • Nuevos materiales preparados para ser incorporados a envases y embalajes

 

En este coloquio, moderado por Belén García – Directora de PACKNET, está prevista la participación de las siguientes entidades:

 

  • HP Indigo, representada por D. Josep Isart – Packaging Sales Manager
  • SIGRE – Medicamento y Medio Ambiente, representada por Dña. Yolanda del Barrio – Jefe del Área Técnica
  • PAPILA, en representación de TETRAPAK, que estará representada por D. Eric Viviant – CEO
  • PEFC España, representada por Pablo Narváez – Responsable de Cadena de Custodia & Desarrollo de Marca
  • ECOEMBES, representada por Dña. María Pérez, especialista en Ecodiseño y Empresas

 

En caso de estar interesado en asistir a este evento le recordamos que deberá de registrarse a través del siguiente link: https://bit.ly/2Jgs4eP