Le informamos que el próximo día 13 de noviembre a las 10.30 h se celebrará en el marco de la feria EMPACK 2018 (Madrid) la Mesa Redonda organizada por PACKNET en torno a diversos temas de actualidad sobre el envase y el embalaje, entre ellos los siguientes:
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- Ecodiseño y economía circular: la gestión sostenible de los envases
- El impacto del envase y la experiencia de usuario: un recorrido desde los millennials hasta los colectivos senior
- El rol del envase en la estrategia de marketing empresarial
- Nuevos materiales preparados para ser incorporados a envases y embalajes
En este coloquio, moderado por Belén García – Directora de PACKNET, está prevista la participación de las siguientes entidades:
- HP Indigo, representada por D. Josep Isart – Packaging Sales Manager
- SIGRE – Medicamento y Medio Ambiente, representada por Dña. Yolanda del Barrio – Jefe del Área Técnica
- PAPILA, en representación de TETRAPAK, que estará representada por D. Eric Viviant – CEO
- PEFC España, representada por Pablo Narváez – Responsable de Cadena de Custodia & Desarrollo de Marca
- ECOEMBES, representada por Dña. María Pérez, especialista en Ecodiseño y Empresas
En caso de estar interesado en asistir a este evento le recordamos que deberá de registrarse a través del siguiente link: https://bit.ly/2Jgs4eP