PACKNET PARTICIPARÁ EN EMPACK 2019

PACKNET-Empack-2019

Un año más la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) participará en el certamen EMPACK 2019, que se celebrará en el recinto ferial de Madrid los días 13 y 14 de noviembre. En esta ocasión PACKNET organizará una Jornada, en formato Mesa Redonda, que llevará por título: “Retos tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible” y en la que se abordarán, entre otras, las siguientes cuestiones:

  • De qué manera se tiene en cuenta la sostenibilidad a la hora de poner en el mercado los diferentes envases, analizando si este factor va más allá de los materiales que se vayan a utilizar, qué tipo de medidas se pueden tomar, y qué papel juega el ecodiseño en todo este proceso.
  • Referencia a los tipos de herramientas se pueden aplicar para verificar la “circularidad” de los envases y embalajes
  • Ejemplos de diversas experiencias de éxito

En esta Mesa, moderada por Belén García – Directora de PACKNET, participarán las siguientes entidades:

  • ECOEMBES, María Pérez – Coordinadora del Departamento de Empresas y Ecodiseño
  • AIMPLAS, Javier Clemente – Investigador en Departamento Sostenibilidad y Valorización Industrial
  • NEKICESA, Marga Romo – Key Account Manager
  • DOMINO SPAIN, Vincenç Villalta – Product & Solution Manager

Con el objetivo de ampliar su conocimiento sobre la Plataforma, puede visitar la sección Conócenos donde podrá consultar el catálogo de PACKNET, así como las diferentes subsecciones dentro de Asociados para conocer las entidades ya adheridas a la Plataforma.