Con motivo de la próxima celebración de la feria EMPACK 2017 durante los días 7 y 8 de noviembre, en PACKNET estaremos encantados de recibirles en nuestro stand A13 del Recinto Ferial de IFEMA (Madrid).

Adicionalmente les invitamos a participar en la Jornada “El impacto del envase y el embalaje en el éxito de una innovación” que se celebrará en el marco de este certamen el día 8 de noviembre a las 10.00 h, y en la que se abordarán los nuevos retos que se le presentan a la industria del envase y embalaje siendo conscientes de la nueva era digital y de la mayor concienciación medioambiental del consumidor. En los próximos días les detallaremos el Programa de esta Jornada:

Por último, les informamos que Dña. Consuelo Espejo Rodriguez del Departamento de Patentes e Información de la Oficina Española de Patentes y Marcas – OEPM estarán en el stand de Packnet a disposición de todos aquellos asociados que estuvieran interesados en formularle alguna consulta.