La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, Packnet, participará como expositor en la feria Empack 2014, que se celebrará en la Feria de Madrid los días 5 y 6 de noviembre.

Packnet tendrá su propio stand, el A22, en una de las ferias más importantes de envase y embalaje de España. Además, está organizando una ponencia, aunque el tema todavía está por determinar.

Como novedad en esta edición de la feria, Empack 2014 presenta Packaging Innovations, The future of branded and inspirational packaging. El punto de encuentro de los profesionales del packaging de diseño que ya triunfa en Europa y que se presenta por primera vez en Madrid. Un espacio de inspiración y tendencias que reunirá a proveedores y diseñadores de packaging con directores de marketing, comunicación y Brand Managers.