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Packnet asistirá a la feria Hispack que tendrá lugar del 21 al 24 de abril en Barcelona, una de las ferias más importantes de la industria del envase y el embalaje en España.

La Plataforma Tecnológica Española del Envase y Embalaje estará presente con un stand en la TrendPack Área, donde se reunirá con empresas del sector y tendrá la oportunidad de participar en eventos de networking, apostando por la innovación y la I+D + i en packaging.

 Asimismo, Packnet también organizará dentro de la TrendPack Área tres ponencias en las que participarán socios de la Plataforma Tecnológica. Concretamente, la Asociación empresarial SIGRE y la Asociación Española para la Sostenibilidad Forestal (PEFC) explicarán la importancia de la sostenibilidad y la innovación en los envases; mientras que la empresa SunChemical se centrará en el desarrollo de tintas antifalsificación para los envases y embalajes.

La TrendPack Area se trata de un espacio experiencial de innovación en envase y embalaje que tiene como objetivo atraer a los principales responsables de packaging y negocio, marketing e I+D+i que buscan las nuevas aplicaciones para dar valor añadido y diferenciar su producto.