La Fundación de la Universidad Autónoma de Madrid (FUAM) y la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) se unen para el lanzamiento de una campaña de retos de innovación e impulsar así la transferencia de conocimiento entre la academia y el sector productivo del envase y el embalaje.
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Packnet destaca la Inteligencia Artificial como vector de cambio en la gestión y el reciclado eficiente de residuos en su último webinario
Este evento contó con profesionales del sector, incluyendo representantes de AIMPLAS · Instituto Tecnológico del Plástico y de TECNALIA Research