Jornada Interplataformas: Retos Tecnológicos de la Impresión Funcional Aplicada al Packaging Alimentario organizada por PACKNET conjuntamente con 3NEO

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Les informamos que el próximo día 27 de abril a las 10.00 h PACKNET organizará conjuntamente con la Plataforma Tecnológica Española de Impresión Avanzada (3NEO) una Jornada Online sobre Retos Tecnológicos de la Impresión Funcional Aplicada al Packaging Alimentario, cuyos principales objetivos son los siguientes:

Identificar oportunidades de desarrollo conjunto combinando el uso de la impresión funcional y la electrónica impresa en el packaging alimentario en base a diferentes retos tecnológicos como los que por ejemplo se detallan a continuación:

  1. Ampliación del ciclo de vida del producto
  2. Contribución a la sostenibilidad de la solución de envasado conforme a las directrices de la Economía Circular
  3. Mejora de la experiencia de usuario en su interacción con el consumidor y con el “retailer”
  4. Herramienta de trazabilidad en la cadena de suministro
  5. Funcionalidad como medida antifraude

Facilitar sinergias entre las entidades asociadas a ambas Plataformas de cara a la conformación y estructuración de proyectos innovadores que permitan llevar a cabo nuevos productos/procesos según oportunidades/retos identificados y validados con end-users/mercado.

Orden del día:

10:00  BIENVENIDA, PRESENTACIÓN Y OBJETIVOS DEL GRUPO INTERPLATAFORMAS.

Belén García Fernandez: Directora Packnet

Susana Barasoain: Gerente Plataforma Tecnológica 3NEO

10:10 Desarrollo de tintas susceptoras para aplicaciones en envases microondables.

Nuria Herranz Solana. Gerente del Área Tecnológica de Consultoría, Asistencia Técnica e Innovación de ITENE.

10:20 SmartLabels. Utilización de nuevas tecnologías de impresión para la fabricación de etiquetas inteligentes.

Noelia Dosil. European Project Manager en Clusaga – Cluster Alimentario de Galicia

10:30 “Envase Calefactable y Sensor Fuga Oxígeno”: Impresión funcional para el Desarrollo de Envases Inteligentes”

Susana Otero. Responsable Grupo de Ingeniería –  AIMPLAS Centro Tecnológico

10:40 “Proyecto de recubrimientos para la mejora del papel como sustrato para packaging”

Uxua Pérez Larraya. Investigadora en la Unidad de Negocio de Mecatrónica–NAITEC Centro Tecnológico

10:50 Coloquio entre los assistentes

Actividad para socios Packnet.

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